半导体工业用纯水机组介绍
在半导体工业中，对水质的要求极高，半导体工业用纯水机组应运而生，为该行业提供符合严苛标准的超纯水。
工作原理
- 反渗透（RO）：对水施加一定压力，使水分子和离子态的矿物质元素透过反渗透膜，而绝大部分无机盐（包括重金属）、有机物以及细菌、病毒等无法透过，从而实现纯水与浓缩水的分离 。反渗透膜孔径仅 0.0001um ，能有效阻挡病毒（直径 0.02 - 0.4um）和普通细菌（直径 0.4 - 1um）。
- 电去离子（EDI）：一种将离子交换技术，离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的纯水制造技术。在直流电场作用下，隔板水中的电介质离子定向移动，利用交换膜对离子的选择透过性提纯水质。在一对电极间，阴膜、阳膜和隔板交替排列构成浓室和淡室，淡室水中阳离子向负极迁移透过阳膜，被浓室阴膜截留；阴离子向正极迁移透过阴膜，被浓室阳膜截留，使淡室水中离子减少成为淡水，浓室离子浓度升高成为浓水，达到淡化、提纯等目的。
工艺流程
- 传统工艺：预处理系统→反渗透系统→中间水箱→粗混合床→精混合床→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→精密过滤器→用水点（≥18MΩ.CM ） 。
- 最新工艺示例：预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI 装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0.2 或 0.5μm 精密过滤器→用水点（≥18MΩ.CM ） 。此工艺中，预处理初步去除水中杂质，反渗透进行主要的除盐等操作，中间水箱储存反渗透产水，水泵提供动力，EDI 装置深度除盐产出超纯水，纯化水箱储存超纯水，纯水泵输送超纯水，紫外线杀菌器杀菌，精密过滤器进一步去除微小颗粒等杂质 。
优点
- 无需酸碱再生：与传统混床中树脂需用化学药品酸碱再生不同，EDI 消除了有害物质处理和繁重工作，更加环保。
- 连续、简单操作：混床每次再生和水质量变化使操作复杂，而纯水机组产水过程稳定连续，水质恒定，操作程序简单。
- 降低安装要求：与相当处理水量的混床相比，纯水机组体积较小，采用积木式结构，可依据场地灵活构造，模块化设计便于维护 。
应用环节
在半导体制造中，从前端晶棒硅切片冷却用水、基板晶圆片检测清洗用水，到中段晶圆片溅镀、曝光、电镀、光刻、腐蚀等工艺清洗，再到后段检测封装清洗，都离不开半导体工业用纯水机组提供的超纯水 。例如在芯片制造的光刻环节，超纯水用于清洗光刻胶残留，保证芯片图案的精度和质量；在蚀刻工艺中，超纯水作为蚀刻液的溶剂，确保蚀刻过程的均匀性和准确性。